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          CMP拋光
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          CMP拋光用硅溶膠

          類別:CMP拋光日期:2019-07-12
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          產品概述

          一、應用領域 1.拋光:用于配制CMP拋光液,用于硅晶片、硬盤盤片、玻璃、鏡頭、金屬表面等產品的拋光。 2.特種涂層、數碼印刷等。 二、性能指標 型號 NN-4040 NN-4060 NN-4080 NN-40100

          產品說明

          一、應用領域
          1.拋光:用于配制CMP拋光液,用于硅晶片、硬盤盤片、玻璃、鏡頭、金屬表面等產品的拋光。
          2.特種涂層、數碼印刷等。
           
          二、性能指標       

          型號 NN-4040 NN-4060 NN-4080 NN-40100 NN-40110 NN-40120
          粒徑(nm) 40±5 60±5 80±5 100±5 110±5 120±5
          SiO2含量 40-45%
          分散介質
          黏度(25℃,mPa·S) <25
          Na2O%含量 <0.5
          比重 1.29-1.31
          分散狀態 單分散
          pH值  9.0-10.5(可定制)
          保質期(月) One year
            
          三、用于拋光液的使用方法
          建議用去離子水將濃度稀釋至10-20%,也可根據實際工藝要求改變配比,若要調節pH值,可以用10%HCl,3%NaOH,5%KOH或者10%氨水在充分攪拌下慢慢滴入。
           
          四、包裝及儲存
          1.采用IBC噸桶包裝。
          2.避免曝曬,貯存溫度為0-40℃,低于0℃則產生凍膠而報廢。
          3.避免敞口長期與空氣接觸。
            
          100nm激光粒度分布圖 ↓↓↓
           
           
          120nm激光粒度分布圖 ↓↓↓

           
          100nm透視電鏡照片↓↓↓
           
           
          60nm掃描電鏡照片↓↓↓

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